歡迎訪問(wèn)上海聯(lián)凈復(fù)合材料技術(shù)有限公司網(wǎng)站！
LCP基撓性覆銅板采用高性能液晶聚合物基材，專(zhuān)為高頻高速電路設(shè)計(jì)，具備超低介電損耗（Dk/Df<0.002@10GHz），顯著提升5G基站、毫米波雷達(dá)及柔性電子設(shè)備的信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。耐高溫達(dá)260℃，超薄柔韌（厚度0.05-0.2mm可定制），適配微型化FPC精密布線。通過(guò)UL94 V-0阻燃認(rèn)證，支持高頻阻抗±5%精密控制，廣泛應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、智能穿戴及衛(wèi)星通信領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)高可靠性與長(zhǎng)壽命性能。
LCP基撓性覆銅板（LCP-FCCL）是一種以液晶聚合物（LCP）薄膜為絕緣基材、表面覆銅箔的高性能材料，具有優(yōu)異的柔軟度、機(jī)械特性、耐化學(xué)藥品特性、耐熱性超低吸水率、水蒸氣透過(guò)率。
優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和加工成型性，DK/Df在不同頻率/溫度下高穩(wěn)定性，熱塑性樹(shù)脂體系，直接熱熔復(fù)合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設(shè)計(jì)。
規(guī)格
| GS-H系列 | |||||
| LH-02512 | LH-05012 | LH-07512 | LH-10012 | ||
| 介電層 | 材料 | LGL-H 系列 | |||
| 厚度 | 25μm | 50μm | 75μm | 100μm | |
| 銅箔層 | 材料 | 壓延銅箔（RA) | |||
| 厚度 | 12μm | ||||
| 備注 | 卷寬：250mm；520mm; 銅箔的厚度和類(lèi)型可根據(jù)客戶的要求定制。 | ||||
以聯(lián)凈高熔點(diǎn)LGL-H系列LCP薄膜為基膜，先通過(guò)聯(lián)凈自主研發(fā)的LCP熱處理設(shè)備進(jìn)行薄膜熱處理，再利用層壓法高溫?zé)岣层~板復(fù)合設(shè)備將LCP薄膜和銅箔進(jìn)行壓合
5G基站天線和功放
5G手機(jī)
自動(dòng)駕駛車(chē)載毫米波雷達(dá)
大規(guī)模相控天線陣列
遠(yuǎn)程醫(yī)療
FPC(Flexible Printed Circuit的縮寫(xiě))，柔性印刷電路板，又稱(chēng)為柔性線路板、軟性線路板、撓性線路板、軟板，是一種特殊的印制電路板
5G使用更加高頻的信號(hào)，對(duì)材料的介電常數(shù)和介電損耗等有更高要求，LCP作為最優(yōu)的替代PI的FPC基材，已在連接器及iphone手機(jī)天線上實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。
上海聯(lián)凈專(zhuān)為5G高頻高速材料LCP薄膜與銅箔復(fù)合設(shè)計(jì)，具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。生產(chǎn)工藝高效、環(huán)保，無(wú)需涂布，LCP薄膜與銅箔直接熱壓復(fù)合。本生產(chǎn)線采用先進(jìn)的高溫高壓熱復(fù)合技術(shù)，高溫、高精度的熱壓輥組件，可實(shí)現(xiàn)加熱維度400±1℃，輥體機(jī)械精度±0.001mm，即可保證最終產(chǎn)品中LCP介電常數(shù)和介電損耗因子的穩(wěn)定性，也可讓復(fù)合后的LCP-FCCL保證板型平整、尺寸穩(wěn)定、不產(chǎn)生翹曲
聯(lián)系獲取相關(guān)技術(shù)方案
